SAM-CYGNUS
SAM-MINI
SAM-DENEB
检测类型:Flip Chip、BGA、QFA、SOP、FET、MLCC等各种半导体封装类型
检测范围:350mm*180mm*80mm
A\B\C\T等Scanning方式
多层扫描、托盘扫描、选定区域扫描等多种模式。